2018年8月7日,中國半導(dǎo)體企業(yè)清華紫光推出自主研發(fā)的內(nèi)存芯片,將在美國硅谷首次公開。中美貿(mào)易戰(zhàn)之下,中國半導(dǎo)體企業(yè)宣布進(jìn)軍市場(chǎng)。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng):2017年中國銷售額最高 存儲(chǔ)芯片增速最快
2018年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)2247.9億美元,2017年全年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為4122億美元,2018年上半年就已經(jīng)超過2017年全年50%的銷售額。其中,中國已經(jīng)成為全球第一大半導(dǎo)體銷售市場(chǎng),2018年上半年銷售額767.4億美元,全球占比達(dá)到34%,較2017年底占比32%再次上升。在2013-2017年間,中國的半導(dǎo)體銷售額每年不斷攀升,增速從2015年起快速增長(zhǎng)。中國已經(jīng)成為全球第一大消費(fèi)電子生產(chǎn)和消費(fèi)國家,對(duì)半導(dǎo)體的需求逐年提升。
2017年,全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)銷售額為3432億美元,同比增長(zhǎng)22.9%,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總值的83.3%的份額。其中,存儲(chǔ)芯片電路產(chǎn)品市場(chǎng)銷售額為1240億美元,同比增長(zhǎng)60.1%,占集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)總值的20%,超越歷年占比最大的邏輯電路(16%)。隨著下游應(yīng)用的需求,存儲(chǔ)芯片開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)的主力,成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。
受制于資金和技術(shù)上的缺陷,我國本土的芯片制造企業(yè)仍然數(shù)量少、規(guī)模小、產(chǎn)品落后,仍存在巨大差距,但在芯片設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試上,國內(nèi)已有眾多優(yōu)秀企業(yè)涌現(xiàn)出來。
芯片國產(chǎn)化刻不容緩 國家政策鼎力支持
2018年3月發(fā)生的中興通訊事件再次讓我們認(rèn)識(shí)到芯片國產(chǎn)化的緊迫性,加快我國存儲(chǔ)芯片和整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)替代速度,擺脫對(duì)發(fā)達(dá)國家的重度依賴刻不容緩。2014年6月,國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,提出設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(簡(jiǎn)稱“大基金”),將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。
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