中芯國際集成電路制造有限公司（簡(jiǎn)稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓制造企業(yè)，與中興微電子，全球領(lǐng)先的綜合通信芯片提供商，今日共同發(fā)布中國大陸首顆自主設(shè)計(jì)并制造的基于蜂窩的窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）商用芯片RoseFinch7100。該芯片基于中芯國際55納米超低功耗+射頻+嵌入式閃存（55nm ULP+RF+eFlash）工藝平臺(tái)制造，可廣泛應(yīng)用于無線表計(jì)、共享單車、智慧家電、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)等多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和領(lǐng)域。
中芯國際55nm ULP+RF+eFlash工藝是專門針對(duì)超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)的技術(shù)平臺(tái)，基于穩(wěn)定成熟的55納米邏輯及混合信號(hào)工藝，通過工藝改進(jìn)和器件性能提升，將核心工作電壓降低30%，動(dòng)態(tài)功耗降低45%，靜態(tài)功耗降低70%，SRAM 漏電大幅降低，并兼容射頻工藝、嵌入式閃存工藝，以及配備完整的IP解決方案。相比其它工藝節(jié)點(diǎn)，中芯國際55nm ULP+RF+eFlash工藝能更好地平衡NB-IoT對(duì)于低待機(jī)功耗和小封裝尺寸的嚴(yán)苛要求，是系統(tǒng)級(jí)低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)的可靠平臺(tái)。
基于中芯國際55納米完整的超低功耗工藝技術(shù)平臺(tái)，以及中興微電子強(qiáng)大的設(shè)計(jì)能力，此次商用的NB-IoT系統(tǒng)級(jí)芯片Rose Finch7100專為低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)計(jì)，睡眠功耗2uA，在每日收發(fā)一次的條件下睡眠功耗占比為16%；此外Rose Finch7100為單芯片設(shè)計(jì)，外圍極簡(jiǎn)，支持R14全頻段，擁有云芯一體全局安全性能，以及開放的應(yīng)用架構(gòu)。
“很高興此次能夠與中興微電子密切合作，共同推進(jìn)NB-IoT芯片在中國大陸的自主設(shè)計(jì)、制造以及商業(yè)化進(jìn)程。這一成果填補(bǔ)了中國市場(chǎng)的空白，也符合中芯國際的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略�！敝行緡H全球銷售及市場(chǎng)執(zhí)行副總裁Mike Rekuc表示，“中芯國際55納米技術(shù)平臺(tái)集成了超低功耗、射頻以及嵌入式閃存工藝，因此特別適用于NB-IoT及其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的芯片產(chǎn)品，能夠很好地滿足客戶對(duì)功耗及性能的需求。”
“中芯國際的強(qiáng)大制造能力有效保障了中興微電子新一代物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片RoseFinch7100 按期商用，從測(cè)試的情況看，芯片的功能與性能達(dá)到了預(yù)期要求。在睡眠功耗、截止電壓和外圍接口數(shù)量等與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用關(guān)聯(lián)的核心指標(biāo)上，都在業(yè)界處于領(lǐng)先水平，低成本低功耗優(yōu)勢(shì)明顯�！敝信d微電子副總經(jīng)理龍志軍表示，“該芯片將進(jìn)一步掀起物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的深度變革。同步發(fā)售的將還有數(shù)個(gè)行業(yè)合作伙伴的首款NB-IoT商用產(chǎn)品。該款芯片處于業(yè)界第一陣營，商用時(shí)間對(duì)標(biāo)中國三大運(yùn)營商的商用路演時(shí)間，有效支撐廠家卡位產(chǎn)品上市的最佳時(shí)間窗�！�
轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處：http://m.buffalonursingcollege.com/
嘉卡卡制造服務(wù)熱線： 
